AI服務(wù)器推動(dòng)PCB產(chǎn)品高端化，設(shè)備新增及升級(jí)需求旺盛；券商稱全固態(tài)有望27年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，短期看氧化物，長(zhǎng)期看硫化物——0827脫水研報(bào)
2025-08-27 19:52
作者：SYSTEM
來源：早知道/脫水研報(bào)
【本文來自持牌證券機(jī)構(gòu)，不代表平臺(tái)觀點(diǎn)，請(qǐng)獨(dú)立判斷和決策】
摘要：
1、PCB設(shè)備：中信建投指出，PCB行業(yè)呈現(xiàn)重回上行期、產(chǎn)品高端化、東南亞建廠等特點(diǎn)，產(chǎn)量的增加及工藝的變化有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求。鉆孔、曝光、電鍍、檢測(cè)為PCB生產(chǎn)中的核心環(huán)節(jié)。
2、固態(tài)電池：國(guó)泰海通證券指出，政策與需求雙重驅(qū)動(dòng)下，固態(tài)電池有望成為下一代高性能電池的發(fā)展方向。短期氧化物半固態(tài)電池落地放量較快，長(zhǎng)期硫化物全固態(tài)電池前景廣闊。
3、3D打?。簭V發(fā)證券研報(bào)科普了金屬3D打印在服務(wù)器散熱冷板方向上的應(yīng)用。目前，金屬3D打印冷板已有產(chǎn)品方案，散熱比傳統(tǒng)切削微通道技術(shù)熱性能明顯提升。關(guān)注國(guó)內(nèi)領(lǐng)先應(yīng)用3D打印在液冷方向的公司。
4、芯片：本輪具身智能機(jī)器人快速發(fā)展離不開AI大模型的興起，算力作為大模型發(fā)展的底座，將成為具身智能機(jī)器人發(fā)展的核心關(guān)鍵支撐點(diǎn)。
正文：
1、AI服務(wù)器推動(dòng)PCB產(chǎn)品高端化，設(shè)備新增及升級(jí)需求旺盛，這幾個(gè)環(huán)節(jié)有顯著變化
事件一：8月22日，景旺電子公告稱，擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對(duì)景旺電子珠海金灣基地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資。擴(kuò)產(chǎn)投資項(xiàng)目主要用于現(xiàn)有工廠的技術(shù)改造升級(jí)及產(chǎn)能提升、新工廠的建設(shè)，提升高階HDI、HLC、SLP的產(chǎn)能和技術(shù)能力，滿足AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域客戶的需求。
事件二：8月19日，鵬鼎控股公告稱，公司在當(dāng)日召開的董事會(huì)上，審議通過了在淮安園區(qū)投資合計(jì)80億元建設(shè)淮安產(chǎn)業(yè)園，并同步投資建設(shè)SLP、高階HDI及HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能，擴(kuò)充軟板產(chǎn)能，為AI應(yīng)用市場(chǎng)提供全方位PCB解決方案。
中信建投指出，PCB行業(yè)呈現(xiàn)重回上行期、產(chǎn)品高端化、東南亞建廠等特點(diǎn)，產(chǎn)量的增加及工藝的變化有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求。鉆孔、曝光、電鍍、檢測(cè)為PCB生產(chǎn)中的核心環(huán)節(jié)，直接決定了電路板的互聯(lián)密度、信號(hào)完整性和生產(chǎn)良率。AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)向更高層數(shù)、更精細(xì)布線和更高可靠性方向發(fā)展，對(duì)加工工藝提出更高的要求，各環(huán)節(jié)均有顯著變化。
1）PCB行業(yè)呈現(xiàn)重回上行期、高端化、東南亞建廠等特點(diǎn)，有望為設(shè)備帶來旺盛需求
①全球PCB行業(yè)迎來新一輪上行周期。
2024年，受益于AI推動(dòng)的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能手機(jī)、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期，以及汽車電動(dòng)化/智能化落地帶來的量?jī)r(jià)齊升，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長(zhǎng)，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)到735.65億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。
②AI服務(wù)器推動(dòng)PCB產(chǎn)品高端化。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年，在AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，18層板及以上高多層板、HDI板產(chǎn)值分別同比增長(zhǎng)40.3%和18.8%，領(lǐng)跑其他PCB細(xì)分產(chǎn)品。未來五年，在高速網(wǎng)絡(luò)、人工智能、服務(wù)器/數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、汽車電子（EV和ADAS）、衛(wèi)星通訊等下游行業(yè)需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，高多層板、HDI板、封裝基板需求將持續(xù)增長(zhǎng)，其中18層及以上PCB板、HDI板、封裝基板領(lǐng)域表現(xiàn)將領(lǐng)先于行業(yè)整體，預(yù)期2029年市場(chǎng)規(guī)模分別為50.20億美元、170.37億美元、179.85億美元，2024-2029年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為15.7%、6.4%、7.4%。
③東南亞建廠成PCB行業(yè)新趨勢(shì)。
隨著“中國(guó)+N”模式的持續(xù)發(fā)展，以越南、泰國(guó)、印尼為代表的東南亞國(guó)家成為本輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的最主要受益者，國(guó)內(nèi)外PCB廠商普遍加大對(duì)東南亞的投資、產(chǎn)能擴(kuò)張力度。根據(jù)Prismark報(bào)告，預(yù)計(jì)到2025年，2022年全球排名前100位的PCB供應(yīng)商中有超過四分之一的廠商可能在越南或泰國(guó)設(shè)有生產(chǎn)基地。
2）PCB設(shè)備新增及升級(jí)需求旺盛，鉆孔、曝光、電鍍、檢測(cè)等環(huán)節(jié)均有顯著變化
鉆孔、曝光、電鍍、檢測(cè)為PCB設(shè)備核心環(huán)節(jié)。PCB設(shè)備中，鉆孔、鐳鉆、內(nèi)層圖形、外層圖形、電鍍、檢測(cè)設(shè)備的價(jià)值量占比分別為15%、5%、6%、19%、19%、5%，為價(jià)值量及壁壘俱高的環(huán)節(jié)，直接決定了電路板的互聯(lián)密度、信號(hào)完整性和生產(chǎn)良率。
AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)向更高層數(shù)、更精細(xì)布線和更高可靠性方向發(fā)展，對(duì)加工工藝提出更高的要求，而新工藝有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求。
在鉆孔環(huán)節(jié)，電路板不僅需要處理傳統(tǒng)通孔，還要集成盲孔、埋孔、背鉆孔以及高密度層間互連孔等多種導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，以滿足高速信號(hào)傳輸和緊湊布局的需求；
在曝光環(huán)節(jié)，中高端PCB產(chǎn)品曝光精度要求明顯提升；
在電鍍環(huán)節(jié)，更微小、密度更高的孔，對(duì)電鍍的均勻性等帶來挑戰(zhàn)。
鉆孔環(huán)節(jié)：大族數(shù)控、鼎泰高科、中鎢高新等；
曝光環(huán)節(jié)：芯碁微裝、天準(zhǔn)科技等；
電鍍環(huán)節(jié)：東威科技；
檢測(cè)及印刷環(huán)節(jié)：矩子科技、凱格精機(jī)、勁拓科技等。
2、一句話說清楚固態(tài)電池投資機(jī)會(huì)，全固態(tài)有望27年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，短期看氧化物，長(zhǎng)期看硫化物
國(guó)泰海通證券指出，政策與需求雙重驅(qū)動(dòng)下，固態(tài)電池有望成為下一代高性能電池的發(fā)展方向。短期氧化物半固態(tài)電池落地放量較快，長(zhǎng)期硫化物全固態(tài)電池前景廣闊。
1）固態(tài)電解質(zhì)：短期看氧化物，長(zhǎng)期看硫化物
固態(tài)電解質(zhì)是固態(tài)電池的核心材料，包括聚合物、氧化物、硫化物、鹵化物四條技術(shù)路線，性能各有優(yōu)劣：
聚合物具有良好的柔韌性和加工性能，且與現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備和工藝較為兼容，但常溫下離子電導(dǎo)率低，工作時(shí)需持續(xù)加熱，制約了其大規(guī)模應(yīng)用；
氧化物電化學(xué)窗口寬、化學(xué)穩(wěn)定性高、機(jī)械強(qiáng)度較大，但存在離子電導(dǎo)率較低、機(jī)械加工容易脆裂、界面接觸性差等問題；
硫化物室溫離子電導(dǎo)率高，機(jī)械性能出色，具有良好的延展性和較低的硬度，但易水解生成有毒H2S氣體；
鹵化物室溫離子電導(dǎo)率高，且具有較高的氧化還原電位，但對(duì)鋰金屬負(fù)極穩(wěn)定性差，同時(shí)成本較高。
短期，氧化物半固態(tài)電池技術(shù)成熟度較高，目前已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，有望短期內(nèi)放量；長(zhǎng)期，硫化物更適配全固態(tài)電池體系，發(fā)展?jié)摿^大。
2）隔膜：半固態(tài)仍需隔膜，全固態(tài)向電解質(zhì)復(fù)合膜迭代
半固態(tài)電池仍需隔膜進(jìn)行絕緣阻隔，相較液態(tài)電池隔膜孔徑更大、強(qiáng)度更高；全固態(tài)電池體系理論上可無需隔膜，但固態(tài)電解質(zhì)復(fù)合膜仍有一定必要性。電解質(zhì)復(fù)合膜具有大孔徑和超高孔隙率，其中可填充固態(tài)電解質(zhì)，骨架起支撐作用，輔助固態(tài)電解質(zhì)成型。
3）產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展：半固態(tài)已量產(chǎn)裝車，全固態(tài)有望27年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
半固態(tài)電池的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程較快，2022年以來已有多家車企實(shí)現(xiàn)半固態(tài)電池量產(chǎn)裝車；全固態(tài)電池目前仍處于裝車驗(yàn)證階段，頭部企業(yè)普遍規(guī)劃2027年前后實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
4）相關(guān)標(biāo)的
國(guó)泰海通證券認(rèn)為，固態(tài)電池憑借在安全性、能量密度等方面的優(yōu)勢(shì)，將成為未來高性能電池的重點(diǎn)發(fā)展方向，在消費(fèi)電池、新能源汽車、低空等領(lǐng)域市場(chǎng)空間廣闊。
固態(tài)電池較現(xiàn)有電池技術(shù)在部分材料與設(shè)備環(huán)節(jié)存在較大差異，其興起將給新型材料和設(shè)備帶來龐大的增量市場(chǎng)，前瞻布局固態(tài)電池及關(guān)鍵材料與設(shè)備的企業(yè)有望受益。
標(biāo)的：寧德時(shí)代、國(guó)軒高科、豪鵬科技、容百科技、當(dāng)升科技、星源材質(zhì)、廈鎢新能；冠盛股份、天鐵科技、英聯(lián)股份、天奈科技、納科諾爾、曼恩斯特、宏工科技。
3、熱性能提升明顯，關(guān)注金屬3D打印在服務(wù)器散熱冷板方向上的應(yīng)用
廣發(fā)證券研報(bào)科普了金屬3D打印在服務(wù)器散熱冷板方向上的應(yīng)用。目前，金屬3D打印冷板已有產(chǎn)品方案，散熱比傳統(tǒng)切削微通道技術(shù)熱性能明顯提升。關(guān)注國(guó)內(nèi)領(lǐng)先應(yīng)用3D打印在液冷方向的公司。
液冷已成為機(jī)柜散熱的重要趨勢(shì)。而液冷方案選擇方面，GPU并行架構(gòu)使其功耗增長(zhǎng)速度高于其他元件，智算場(chǎng)景下機(jī)柜發(fā)熱不均問題顯著，冷板式方案通過微通道設(shè)計(jì)選擇性降溫，成為液冷的主流方案。
微通道內(nèi)的氣泡動(dòng)力學(xué)和流動(dòng)形態(tài)直接影響冷卻系統(tǒng)的流動(dòng)和傳熱性能，為滿足大功率組件熱性能要求，需要進(jìn)行微通道優(yōu)化以獲得特定多芯片模塊的最佳熱性能。
現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心冷板以鏟齒/CNC+釬焊加工為主，翅片狀微通道提升熱交換效率。
鏟齒冷板通過鏟齒刀具將一整塊基材（鋁或者銅）從頂部精確地切開，并將其折回與底座垂直的位置，并通過一定的間距重復(fù)，從而形成翅片。鏟齒散熱器可以通過將翅片做的更薄，在單位體積內(nèi)增加散熱器面積，從而提升散熱效率。同時(shí)，翅片與基板一體成型，導(dǎo)熱路徑短、熱阻低，適合極高熱流密度的點(diǎn)熱源散熱（如CPU、GPU），如數(shù)據(jù)中心等。
在數(shù)據(jù)中心的冷板液體冷卻技術(shù)中，冷板本質(zhì)上起著微通道散熱器的作用，冷板微通道散熱性能與熱阻、泵功呈反比關(guān)系。對(duì)于直通道，流體邊界層會(huì)隨進(jìn)入通道穩(wěn)定流動(dòng)時(shí)間增加而逐步增加并穩(wěn)定，邊界層增厚，熱阻增大，熱量從通道傳遞到流體的效率逐步降低，直通道存在傳熱性能瓶頸。而異形截面形狀可破壞邊界層，通過增強(qiáng)湍流改善對(duì)流傳熱，突破直通道傳熱上限。
3D打印增材技術(shù)生產(chǎn)靈活，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)和更復(fù)雜的內(nèi)部流道和微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過3D打印賦能異形微通道加工，有望突破傳統(tǒng)制造工藝下的冷板散熱效率上限。
據(jù)AdditiveManufacturingResearch預(yù)計(jì)，DTC（冷板式液冷）在數(shù)據(jù)服務(wù)器滲透率有望從2024年約18%提升至2033年的60%以上；考慮增材制造在制造工藝方面的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2033年，增材制造在液冷熱交換器、液冷歧管、冷板式液冷板的滲透率有望較快提升。
目前，金屬3D打印冷板已有產(chǎn)品方案。如TCTAsia2025會(huì)展上鉑力特展示使用3D打印對(duì)液冷板內(nèi)部的散熱翅片結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化后冷板換熱量相較傳統(tǒng)直肋片冷板提升20%；Wiwynn和Fabric8Labs合作開發(fā)的服務(wù)器3D打印冷板比傳統(tǒng)切削微通道技術(shù)高出48%的熱性能提升；其陽(yáng)科技使用Fabric8Labs3D打印技術(shù)制造的兩相浸沒冷板熱性能提升1.3°C/100W。
關(guān)注國(guó)內(nèi)領(lǐng)先應(yīng)用3D打印在液冷方向的公司，如南風(fēng)股份（公司2024年底收購(gòu)南方增材少數(shù)股東權(quán)益并對(duì)其增資，以支持南方增材開展3D打印服務(wù)業(yè)務(wù)，包括SLM、SLA、銅打印等）、鉑力特（根據(jù)鉑力特公眾號(hào)，2025年鉑力特推出3D打印翅片結(jié)構(gòu)冷板方案，設(shè)備端24年已推出綠激光下的銅金屬3D打印方案）等。
4、AI的終極應(yīng)用，算力芯片將成為具身智能機(jī)器人發(fā)展的核心
本輪具身智能機(jī)器人快速發(fā)展離不開AI大模型的興起，算力作為大模型發(fā)展的底座，將成為具身智能機(jī)器人發(fā)展的核心關(guān)鍵支撐點(diǎn)。
1）物理智能是AI大模型架構(gòu)發(fā)展的關(guān)鍵方向、算力是具身智能實(shí)現(xiàn)之載體
英偉達(dá)在CES2025重磅發(fā)布Cosmos世界基礎(chǔ)模型平臺(tái)。據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)介紹，物理AI體系包含以O(shè)mniverse、Cosmos、IsaacSim等關(guān)鍵組成部分。其中Cosmos平臺(tái)利用了超過2000萬小時(shí)的視頻訓(xùn)練數(shù)據(jù)，旨在“教會(huì)AI理解物理世界”。
黃仁勛在CES大會(huì)上表示，物理AI將徹底改變價(jià)值50萬億美元的制造業(yè)和物流業(yè)，從汽車、卡車到工廠、倉(cāng)庫(kù)，所有移動(dòng)的事物都將實(shí)現(xiàn)機(jī)器人化，并由AI驅(qū)動(dòng)。
感知、決策、執(zhí)行是具身智能機(jī)器人系統(tǒng)核心，本輪具身智能機(jī)器人快速發(fā)展離不開AI大模型的興起，算力作為大模型發(fā)展的底座，將成為具身智能機(jī)器人發(fā)展的核心關(guān)鍵支撐點(diǎn)。
2）技術(shù)尚未收斂，存在兩種主流架構(gòu)
在具身大模型的路徑上，目前兩種主流方式為端到端的具身模型和分層決策模型。
分層決策是一種將復(fù)雜任務(wù)分解成多個(gè)層級(jí)處理的方法。在這種架構(gòu)中，每一層都有其獨(dú)特的責(zé)任和功能，從而提高系統(tǒng)的靈活性和實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。
端到端模式是指直接從多模態(tài)感知輸入生成輸出動(dòng)作的系統(tǒng)。
出于對(duì)成本和技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性的考量，分層決策模型是國(guó)內(nèi)大多數(shù)具身智能初創(chuàng)公司的選擇。端到端架構(gòu)將「大腦」和「小腦」合為一體，優(yōu)點(diǎn)是減少誤差傳遞，但是該模式需要海量數(shù)據(jù)，全程調(diào)用大模型，資源消耗巨大。
3）人形機(jī)器人空間廣闊，算力芯片前景可期
根據(jù)《前瞻產(chǎn)業(yè)研究院2025年人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》顯示，2023年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模約21.6億美元，到2029年全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)期達(dá)324億美元。
根據(jù)中國(guó)通信院《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告（2024年）》顯示，從現(xiàn)在到2028年，全能型人形機(jī)器人將整體處于Lv1等級(jí)，我國(guó)整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約在20至50億元；
2028年到2035年，人形機(jī)器人整體預(yù)計(jì)進(jìn)入Lv2等級(jí)，整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約50至500億元；
2035年到2040年，人形機(jī)器人整體進(jìn)入Lv3等級(jí)，整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約1千至3千億元；
2040年到2045年，人形機(jī)器人整體進(jìn)入Lv4等級(jí)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)場(chǎng)景和服務(wù)場(chǎng)景規(guī)模應(yīng)用，整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約5千至1萬億元；
2045年后，人形機(jī)器人整體進(jìn)入Lv5等級(jí)，在用人形機(jī)器人超過1億臺(tái)，進(jìn)入各行業(yè)領(lǐng)域，整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)約10萬億元級(jí)別。
4）機(jī)器人算力
核心公司
關(guān)注寒武紀(jì)-U、瑞芯微、星宸科技、全志科技、晶晨股份、地平線機(jī)器人-W。
研報(bào)來源：
1、中信建投，許光坦，S1440523060002，專用設(shè)備行業(yè)：AI PCB有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求。2025年08月27日
2、國(guó)泰海通，徐強(qiáng)，S0880517040002，再讀固態(tài)電池投資機(jī)會(huì)。2025年8月27日
3、廣發(fā)證券，孟祥杰，S0260521040002，GPU性能迭代促液冷高景氣，3D打印賦能數(shù)據(jù)中心液冷制造新方向。2025年8月26日
4、國(guó)金證券，熊軍，S0910525050001，具身智能大時(shí)代，算力芯片筑底座。2025年8月25日
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